disco有研磨机吗
日本的DISCO公司在业界处于什么水平？国内有替代公司吗？
2022年8月1日 3.研磨机，基本也是垄断地位，国内成熟的供应商没听过，研磨机听说disco供应中国大陆的只能是一个月一台，就这样订单还排到了2024年，2021年disco一 研磨輪、磨刀板(Dressing Board)、主軸及工作盤(Chuck Table)與以往機型800系列有互換性，DFG8540也可使用。 操作簡單 搭載了觸控式液晶螢幕及GUI(Graphical User Interface)，提高了操作便利性。DFG8540 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation减薄精加工研削. 解决方案. 近年，随着在移动电话等数字式，移动式小型电器中SiP（System in Package）等电子元件的使用日趋普及，在保持高成品率的条件下，针对厚度在100 µm 减薄精加工研削 研削 解决方案 DISCO Corporation
get price
DFG850-产品中心-苏州斯尔特微电子有限公司
2019年12月2日 DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机，兼容4-5-6寸产品。 可旋转3盘工作盘设计，设备效率高。 公司有专业售后服务工程师团队，提供设备安装、调试、维修服务。2015年3月11日 DGP8761 是 敝司销 售 业 绩 突出的 DGP8760 的 改良 机 型 。. 本 机 型 实现了 背 面 研 磨到去 除 参 与 应力技 术 的 一 体化, 可 以 稳 定地实现 厚度在 25 μm 追求更高效率的300 mm DISCO HI-TEC CHINA2022年7月26日 DISCO产品用于芯片制造的整个过程。锭是生长和切割然后研磨下来的。在硅片切割之，硅片的背面被磨掉。晶圆被切割，芯片被封装在大尺寸封装上，切割成单个单元。这些步骤中的每一个都有更多的复杂性。如图所示，DISCO研磨机阵容根据硅片的产量 DISCO｜鲜被提及的半导体设备巨头 电子工程专辑 EE
get price
半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国
2023年3月2日 DISCO 的大部分产品已被广泛应用于半导体芯片制造工序，涉及硅片制造、晶圆制造（ 道）和封装测试（后道）各环节： 硅片制造环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得 虽然通过采用Poligrind磨轮进行研削加工，可提高减薄精加工的加工质量。. 但由于使用的是磨轮，所以在晶片表面仍然会残留下细微的破碎层。. 为了去除表面残留的破碎层，进一步提高芯片的抗折强度，迪思科公司还可以根据客户的要求，提供各种不同的去除减薄精加工研削 研削 解决方案 DISCO Corporation为此，即便在多变的市场环境中，我们始终秉持着“DISCO VALUES”企业价值观，为提高企业活动品质而不懈努力。 迪思科的足迹 自创社以来，向全世界范围内1000家以上客户供应产品的迪思科，拥有从产品的研发、制造、试切试磨实验到售后服务的系统化支援体系，组成强大的迪思科全球网。关于迪思科 DISCO HI-TEC CHINA
get price
电子行业深度研究报告：从国际巨头DISCO发展看半导体切
2023年3月1日 全球半导体设备材料巨头，专注切磨抛加工。日本DISCO 成立于1937 年，多年来专注于“Kiru（切）、Kezuru（磨）、Migaku（抛）”领域，形成了半导体切、磨、抛装备材料完善的产品布局，主要包括：1）半导体设备：切割机、研磨机等；2）半导体2023年3月2日 相关报告 半导体行业专题研究报告：从国际巨头DISCO发展看半导体切磨抛装备材料的国产化趋势.pdf 电子行业2024年投资策略报告：半导体周期反转在即，终端创新、AI引领新一轮成长.pdf 万业企业研究报告：低估的半导体离子注入机龙头，“1+N”平台化延展打开成长空间.pdf2023年半导体行业专题研究报告 全球半导体切磨抛设备材料2023年3月2日 2、解决方案导向与需求定制化，增强客户粘性 DISCO 的工程师会进行试切，并为客户确定设备、耗材和加工方法的最佳组合。寻求最 优应用解决方案主要是通过客户提供的工件（加工材料）经行试切（加 半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国
get price
碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势 知乎
2021年12月16日 作为半导体产业中的衬底材料，碳化硅单晶具有优异的热、电性能，在高温、高频、大功率、抗辐射集成电子器件领域有着广泛的应用景。. 碳化硅衬底加工精度直接影响器件性能，因此外延应用对碳化 2015年3月11日 于高速研削加工。有助于缩短薄型晶圆的加工时间（于DGP8760 相比较）。另外，合理配置搬运机构的布局，缩短了加工以外的 生产時間。第三主轴的多样应用 用于薄晶圆加工的第3个主轴用途包括以下內容。去除残余应力 环保，不使用药液、水的「干式 追求更高效率的300 mm DISCO HI-TEC CHINA2023年8月2日 常见的用于晶圆减薄用的机械背面研磨设备有以下几种： 1. 行星式研磨机（Planetary Polisher ） 行星式研磨机是一种典型的机械背面研磨设备，适用于减薄硅晶圆。晶圆通过真空吸盘悬挂在研磨盘上，盘面带有4-6个支架，上面锁定着晶圆。研磨机晶圆减薄工艺小结-机械背面研磨和抛光工艺及设备 知乎
get price
国机精工深度解析：半导体+军工+培育钻石，三箭齐发
2021年10月14日 DISCO 主营构成中，精密加工仪器占比 46%，其中切割机为 29%，研磨机为 17%； 消耗品（划片刀、研磨砂轮）贡献了 28%的营业收入。 按照地区划分，来自中国大 陆及中国台湾的营收占比 47%，日本本土为 15%，韩国为 13%，亚洲合计占据 86%的 2023年3月1日 研报全文. 证券研究报告证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号未经许可，禁止转载行业研究电子2023年3月1日电子行业深度研究报告推荐（维持）从国际巨头DISCO发展看半导体切磨抛装备材料的国产化趋势全球半导体设备 华创证券-电子行业深度研究报告：从国际巨头DISCO发展看2022年3月20日 日本DISCO成立于1937年，主要产品有晶圆划片机、抛光机、平坦机、分割机、切割刀片等。在划片机领域，Disco约占全球70% 左右的划片机市场份额。2、日本东京精密 东京精密仅次于DISCO，东京精密的划片设备市占仅次于有利用激光，进行完全干式半导体划片机发展史：光力科技、和研科技、京创先进
get price
DISCO HI-TEC CHINA
2022年12月2日 Focus Technologies. 介绍迪思科一直致力研究的先进技术。. 在发展迅速的半导体及电子元件、医疗器械等产品加工上，我们有超过100名※的中国本地工程师以及超过1000名※的国际研发人员全力提供客户支持（※数据截止至2023年5月）. 划片机・刀片. 介绍本公司Kiru2023年12月4日 迪思科科技Disco Corporation (DSCSY)历史百科. 1937年，公司以Daiichi-Seitosho（第一工业）之名创立，是一家工业砂轮制造商。. 第二次世界大战后，日本面临建筑业的繁荣，这也帮助DISCO提升了销售量。. 公用事业公司对公司的砂轮盘有很高的需求，需要它们来制造功率半导体设备公司：迪思科科技Disco Corporation(DSCSY) 美提供Kiru (切)Kezuru (削)Migaku (磨)解决方案的服务商. 顾客真正需要的，是使用DISCO的产品所获得的加工结果，而不是产品本身。. 因此，我们采用无偿加工试验 (演示加工试验)的方式，将长期积累的Kiru (切)、Kezuru (削)、Migaku (磨)相关加工技术 (应用技术)以最佳的解决方案 DISCO Corporation
get price
半导体划片机：封装环节关键设备，国产化大潮将至（附报告
2022年5月18日 先进封装:主要有倒片封装( FlipChip)、凸块封装( Bumping)、晶圆级封装(Wafer Level Package)、2.5D封装 (Interposer, RDL等)3D封装(TSV) 等。先进封装在诞生之初只有WLP、2.5D封装和3D封装几种选择。近年来，先进封装的发展呈爆炸式向各个方向发展，而每个开发相关技术的公司都将自己的技术独立命名注册商标，如2022年1月10日 日本DISCO公司代表着国际半导体划片机技术的最高水平，在精度、性能和稳定性方面一直有着较大的优势。 其在2008年推出一款双轴划片机DFD6760，该设备配备两个工作盘，一个工作盘在进行切割的同时，另一个工作盘可进行定位校准并保存刀痕影像。芯片划片机国产替代头部企业 知乎
get price