DISCO研磨机
减薄精加工研削 研削 解决方案 DISCO Corporation
减薄精加工研削. 解决方案. 近年，随着在移动电话等数字式，移动式小型电器中SiP（System in Package）等电子元件的使用日趋普及，在保持高成品率的条件下，针对厚度在100 µm 2015年3月11日 DGP8761 Fully Automatic Grinder/Polisher 追求更高效率的300 mm研磨拋光机 提高加工稳定性，实现更高产能效率 DGP8761是敝司销售业绩突出的DGP8760的 追求更高效率的300 mm DISCO HI-TEC CHINA2022年12月2日 DISCO Corporation DISCO HI-TEC CHINA 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用 DISCO HI-TEC CHINA
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DFG8540 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
操作簡單. 搭載了觸控式液晶螢幕及GUI (Graphical User Interface)，提高了操作便利性。. 加工狀況，各種狀態資訊均視覺化顯示，只要碰觸圖示按鈕即可簡單地完成操作。. 因此，不但在稼動時，連維修保養都變得非常容易 2023年3月2日 硅片制造环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更 薄且功能更高，减薄过程中的平面度精度变得越来越重要。 晶圆制造环节：DISCO 表面平坦机是通过金刚石刨刀进行刨 半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国 这是DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机,兼容4-5-6寸产品设备效率高的详细页面。 订货号:DISCO研磨二手设备DFG850，加工定制:否，货号:DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机，品牌:DISCO，型号:DISCO二手设备DFG850，用途:研磨机用于，别名:DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机,兼容4-5-6寸产品。DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机,兼容4-5-6寸产品
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半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化
2023年3月21日 硅片制造环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更 薄且功能更高，减薄过程中的平面度精度变得越来越重要。 晶圆制造环节：DISCO 表面平坦机是通过金刚石刨刀进行刨削加工，实现对延展性 材料（Au、Cu、焊锡等为此，即便在多变的市场环境中，我们始终秉持着“DISCO VALUES”企业价值观，为提高企业活动品质而不懈努力。 迪思科的足迹 自创社以来，向全世界范围内1000家以上客户供应产品的迪思科，拥有从产品的研发、制造、试切试磨实验到售后服务的系统化支援体系，组成强大的迪思科全球网。关于迪思科 DISCO HI-TEC CHINA2022.12.02. 迪思科科技（中国）有限公司南京分公司正式开业. 2022.4.20. 新型冠状病毒相关讯息（第二十五份报告）：新冠疫情下关于迪思科科技（中国）有限公司上海总部的最新办公情况. 2021.1.8. 新型冠状病毒相关讯息（第二十四份报告）：伴随紧急事态宣言的DISCO HI-TEC CHINA
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DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头_公司_硅片_工具
2022年7月24日 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。. 他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意思是切割、研磨和抛光。. DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中2021年11月7日 有理有据. 日本DISCO以设备为主，耗材为辅，发展多年，技术、经验都有沉淀，国产设备和国产刀近几年都在奋起直追，已经有几家研发成功，像郑州三磨，上海新阳，深圳西斯特，国产刀胜在交期稳 晶圆切割环节日本DISCO和国产刀的差别在哪里？ 知乎操作簡單. 搭載了觸控式液晶螢幕及GUI (Graphical User Interface)，提高了操作便利性。. 加工狀況，各種狀態資訊均視覺化顯示，只要碰觸圖示按鈕即可簡單地完成操作。. 因此，不但在稼動時，連維修保養都變得非常容易 DFG8560 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
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追求更高效率的300 mm DISCO HI-TEC CHINA
2015年3月11日 DGP8761 Fully Automatic Grinder/Polisher 追求更高效率的300 mm研磨拋光机 提高加工稳定性，实现更高产能效率 DGP8761是敝司销售业绩突出的DGP8760的改良机型。本机型 实现了背面研磨到去除参与应力技术的一体化，可以稳定地实现2022年7月23日 DISCO：世界级封测设备巨头 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意思是切割、研磨和抛光。DISCO 在晶圆研磨机DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头 DISCO：世界级封2022年7月26日 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。. 他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意思是切割、研磨和抛光。. DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中DISCO｜鲜被提及的半导体设备巨头 电子工程专辑 EE
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DFG850-产品中心-苏州斯尔特微电子有限公司
2019年12月2日 研磨机 减薄机 厂家: DISCO 型号: DFG 850 年份: 2004 设备状态: Working DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机，兼容4-5-6寸产品。 可旋转3盘工作盘设计，设备效率高。公司有专业售后服务工程师团 提高加工穩定性，實現更高的生產效率. DGP8761是在全球廣受好評的DGP8760後繼機。. 透過把背面研磨到應力釋放製程的一體化，對25 μm以下的薄晶圓研磨也可穩定加工。. 搭載了新開發的主軸可對應高速研磨加 DGP8761 抛光機 產品介紹 DISCO Corporation2023年3月2日 日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。公司产品矩阵以切、磨、 抛为纵深，设备和工具横向扩张，产品主要包括：1）半导体设备：切割机、研磨机、抛 光机及其他用于半导体加工后道切割和半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势
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华创证券-电子行业深度研究报告：从国际巨头DISCO发展看
2023年3月1日 涉及硅片制造、晶圆制造（道）和封装测试（后道）各环节：硅片制造环节：DISCO研磨机 用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更薄且功能更高，减薄过程中的平面度精度变得越来越重要。电子行业深度研究报告证监会审核华创证券最大可加工到直徑300 mm（選配）. 高度計 (Height Gauge) 最大可加工到直徑300 mm（選配）. 可帶鐵圈研磨. 可對應直徑8吋鐵圈（選配）. 深進緩給 (Greep-Feed)研磨. 最大可加工到直徑200 mm（選配）.DAG810 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation2023年3月1日 全球半导体设备材料巨头，专注切磨抛加工。日本DISCO 成立于1937 年，多年来专注于“Kiru（切）、Kezuru（磨）、Migaku（抛）”领域，形成了半导体切、磨、抛装备材料完善的产品布局，主要包括：1）半导体设备：切割机、研磨机等；2）半导体电子行业深度研究报告：从国际巨头DISCO发展看半导体切
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